晶旺半导体（山东）有限公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）竣工环境保护验收监测报告公示

根据《国务院关于修改（建设项目竣工环境保护管理条例）的决定》（国务院令第***号），以及原环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[****]*号），需将《晶旺半导体（**）有限公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）验收监测报告》及验收意见进行公示。

项目名称：集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）；

建设地点：********集成电路产业园生产厂房五号楼一层；

公示内容：验收报告（验收监测报告、验收意见）

公示时间：****年**月**日-****年**月**日（**个工作日）；

项目概况：****年**月**信川工程咨询有限公司编制完成了《晶旺半导体（**）有限公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目环境影响报告表》，****年**月*日由***生态环境局**分局对该项目进行了批复，批复文号为：潍滨环表审（*****）。****年**月本项目生产设施和配套的环保设施运行正常，企业申请环保验收。

根据晶旺半导体（**）有限公司的委托要求，**信川工程咨询有限公司承担了该建设项目的竣工环境保护验收监测工作。该公司组织有关人员于****年**月进行了现场勘察，收集了有关资料，在此基础上，按照国务院第***号令《建设项目环境保护管理条例》、国家环境保护总局原第**号令《建设项目竣工环境保护验收管理办法》及《建设项目环境保护设施竣工验收监测技术要求》（试行）中的规定和要求，编制完成了《晶旺半导体（**）有限公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）监测方案》。****年**月**日到****年**月**日***天泽技术服务有限公司依据监测方案确定的内容对该项目进行了现场监测，同时进行了环境风险防范措施检查、环境管理检查和公众意见调查。**信川工程咨询有限公司根据验收监测结果、现场检查情况并参考相关材料编写了验收监测报告。****年**月**日晶旺半导体（**）有限公司组织召开了本公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）竣工环境保护验收现场检查会，参加会议的有建设单位-晶旺半导体（**）有限公司、验收监测报告编制单位-**信川工程咨询有限公司、验收监测单位-***天泽技术服务有限公司等单位的代表并邀请了*名专家，会上成立了项目竣工环境保护验收组。

验收结论：晶旺半导体（**）有限公司集成电路芯片凸块（Bump）生产项目（一期）环保手续齐全，基本落实了环评批复中提出的各项环保措施和要求，环境污染防治和环境风险防范措施总体可行，主要污染物基本能够达标排放，符合建设项目竣工环境保护验收条件。项目竣工环境保护验收合格。

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位加盖公章。

联系人：孙其林

联系电话：***********

晶旺半导体（**）有限公司

****年**月**日

验收报告.pdf
评审意见及签字页.pdf